联发科批准最高50亿美元融资预算，押注AI数据中心芯片

联发科董事会批准最高50亿美元融资预算，重点用于扩张AI数据中心定制芯片（ASIC）业务，并将2026年相关营收指引上调至20亿美元。公司称首款自研AI芯片今年第四季度量产，第二代计划于2028年量产，转型成云端定制芯片供应商的进度将决定这笔融资的成效。

联发科（MediaTek）周五表示，董事会已批准一项最高50亿美元的自由裁量融资预算，用于支持长期增长，其中包括向AI数据中心芯片业务扩张。路透社报道指出，这家长期以智能手机处理器闻名的台湾芯片设计公司，正在借AI基础设施投资热潮，尝试把业务重心更深地转向云厂商定制芯片（ASIC）市场。Reuters

这项决定并不只是一次财务动作。联发科在6月24日发布的官方博客《From Silicon to Scale: Inside MediaTek’s AI Data Center Solution》里，已经把数据中心AI ASIC列为公司新的增长主轴，并把2026年的相关营收指引上调到20亿美元。公司当时还表示，2027年AI数据中心解决方案的可服务市场规模可能达到700亿至800亿美元，目标份额为10%至15%。

从手机芯片到云端ASIC

路透社援引联发科执行长蔡力行的话称，这一“弹性框架”是为了在需要时“灵活支持长期增长，并把握巨大的数据中心机会”。公司同时把2027年定制AI芯片的可服务市场规模预估上调到800亿美元，并将目标市占率从10%至15%提高到15%至20%。

更关键的是时间表。联发科表示，首款自研AI芯片已完成开发，计划在今年第四季度开始量产；第二代芯片则仍按计划在2028年进入量产。这意味着，公司押注的不只是一次性的项目收入，而是希望把手机芯片时代积累下来的设计、制造与供应链能力，迁移到更高单价、也更高门槛的数据中心市场。

在官方博客中，联发科把自己的优势描述为“全栈能力”：从定制ASIC设计、先进制程，到封装、内存、互连，再到机架级整合。这样的叙事，与云厂商近年来越来越依赖定制芯片、以降低每瓦成本和每TCO成本的趋势相呼应。

手机业务承压，转型压力也更清楚

联发科这次宣布加码AI芯片时，手机业务并不算轻松。路透社报道称，公司第二季度移动芯片收入同比下降20%，而全球智能手机出货量在当季下滑11%，降至2013年以来同期最低水平。联发科还表示，预计今年全球智能手机市场的出货量将下降约15%。

在财务表现上，公司当季营收为1521.8亿新台币，按年仅增长1.2%；净利润则下降12.3%至246亿新台币。尽管如此，市场对这次转向的反应仍相对积极：联发科股价在财报公布前后上涨，显示投资者愿意为其AI数据中心故事给予一定溢价。

这类资本开支和现金流压力，在更大的AI基础设施竞赛里并不孤立。亚马逊刚把2026年资本开支上调至2200亿美元，显示云厂商仍在加码扩建，而谷歌则在22年来首次出现自由现金流转负。换句话说，联发科进入的不是一个单纯的芯片市场，而是一场需要长期资本、供应链协同和客户绑定的基础设施竞争。

接下来要看的，不只是预算

对联发科来说，真正的考验不在于董事会批了多少预算，而在于首款AI芯片能否按时在今年第四季度量产，数据中心业务能否在2026年兑现超过20亿美元的收入，以及第二代芯片是否能在2028年顺利接棒。

如果这些节点陆续落地，联发科可能会从一家以手机芯片为核心的公司，进一步转型为云端AI基础设施的定制芯片供应商；如果进度延后，这笔高达50亿美元的融资预算也可能只是把未来的竞争成本提前摆上台面。