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英伟达与联发科扩大 AI 基础设施合作,并投资 35 亿美元可转债

英伟达与联发科宣布扩大长期合作,覆盖云端 AI 基础设施、本地 AI 计算与汽车平台,联发科将采用 NVLink Fusion 开发定制 XPU;英伟达同时投资联发科发行的 35 亿美元可转换债券。公告明确技术与资本绑定,但产品量产、交付时间和债券转换条款仍未披露。

英伟达与联发科扩大 AI 基础设施合作,并投资 35 亿美元可转债

英伟达与联发科宣布扩大长期合作,覆盖云端 AI 基础设施、本地 AI 计算与汽车平台,联发科将采用 NVLink Fusion 开发定制 XPU;英伟达同时投资联发科发行的 35 亿美元可转换债券。公告明确技术与资本绑定,但产品量产、交付时间和债券转换条款仍未披露。

英伟达与联发科于 2026 年 8 月 31 日宣布扩大长期合作,覆盖云端 AI 基础设施、本地 AI 计算和汽车平台。作为合作的一部分,联发科将采用英伟达 NVLink Fusion 平台,为超大规模云服务商、云服务提供商和前沿模型开发者开发定制 XPU,并帮助这些芯片接入采用 NVLink 的机架级 AI 工厂。

英伟达同时确认,已经投资联发科发行的 35 亿美元可转换债券。两家公司没有在公告中披露这笔投资的具体转换条款,也没有说明它将如何影响联发科的经营结果。

这一安排把技术合作和资本联系在了一起:联发科将更深地进入英伟达面向半定制 AI 基础设施的生态,而英伟达则通过投资合作伙伴,扩大其互联、机架系统和加速计算平台的应用范围。

合作重点从芯片设计延伸到机架级 AI 工厂

英伟达称,联发科将把 NVLink Fusion 作为定制 AI 加速器的设计基础。该平台提供预先构建、预先验证和系统级验证的组件,目标是缩短从多芯片 XPU、先进封装到机架级系统的开发路径。

根据英伟达对 NVLink Fusion 半定制 AI 基础设施平台的介绍,相关技术包括 NVLink Fusion 芯片、NVLink-C2C 芯片到芯片互联,以及面向定制内存能力的 NVIDIA NVHBM。AIFlux此前对英伟达扩展 NVLink Fusion 并推出 NVHBM的报道,也讨论了该平台如何向内存和封装层延伸。平台还与英伟达 MGX 机架级架构、网络和 AI 基础设施软件相衔接。

英伟达的核心主张是,客户不必从零开始整合高速 SerDes、HBM、输入输出、封装、机架网络和供电散热系统,而可以把更多资源放在自身 XPU 的差异化计算部分。联发科则可以根据客户的工作负载和基础设施要求,协助定制互联、内存、封装、性能和功耗特征。

这并不意味着客户会放弃自研芯片。相反,NVLink Fusion 的设计方向是让定制 XPU 或 CPU 与英伟达 GPU 在同一套机架级基础设施中协同运行。英伟达希望通过统一的机架、网络、冷却、供电和管理体系,降低不同处理器共同部署时的工程复杂度。

不过,平台能够缩短设计周期,并不等同于相关 XPU 已经完成量产或部署。具体产品能否达到预期性能,还取决于芯片设计、封装工艺、HBM 供应、软件适配和客户工作负载。

联发科在英伟达生态中的角色正在扩大

联发科并不是刚刚进入 NVLink Fusion 体系。英伟达在 2025 年发布该平台时,已经将联发科列为合作伙伴之一。联发科随后在其 NVLink Fusion 定制 AI ASIC 介绍中表示,公司将利用 ASIC 设计、高速互联和先进封装能力,面向云规模 AI 工作负载开发定制硅片。

此次新公告的变化,在于双方把原有的技术合作明确放进一条覆盖云端、个人计算和汽车的多代产品路线中。联发科将不只是参与某个芯片项目,而是被定位为连接英伟达加速计算平台与客户定制 XPU 的重要合作方。

联发科长期以来以智能手机系统级芯片、无线连接和消费电子平台见长。AIFlux此前曾报道联发科批准最高 50 亿美元融资预算、押注 AI 数据中心芯片,数据中心定制芯片由此成为公司新的增长叙事。进入这一市场后,公司需要面对更长的验证周期、更高的客户定制程度,以及供电、散热、存储和机架部署等系统级要求。NVLink Fusion 提供的价值,正是试图把这些外围环节纳入一套可复用的基础设施框架。

但平台化也意味着更深的技术绑定。采用 NVLink Fusion 的客户可以借助英伟达已有的互联和机架生态,但其 XPU 的接口、内存和系统设计也需要适应英伟达定义的技术路线。对云服务商而言,这可能减少从芯片到数据中心的整合工作;对英伟达而言,则有助于把自研芯片的潜在替代关系转化为围绕其基础设施平台的合作关系。

本地 AI 计算合作延伸至 RTX Spark 和 DGX Spark

双方还将继续合作推进 RTX Spark、DGX Spark 等本地 AI 计算平台。

英伟达表示,联发科参与了搭载于 DGX Spark 的 GB10 Grace Blackwell Superchip。该平台把 Blackwell GPU 与 Grace CPU 结合起来,并通过 NVLink-C2C 实现高速连接,面向开发者、研究人员和企业工作站等本地 AI 场景。

两家公司还将合作推进 RTX Spark。英伟达在 2026 年 6 月发布该平台时,将其定位为面向个人 AI Agent、创作和本地模型开发的新一代 Windows 电脑平台。英伟达公布的规格包括最高 1 petaflop AI 算力和最高 128GB 统一内存,产品计划覆盖笔记本和紧凑型桌面电脑。

这些参数属于厂商在特定软硬件条件下的公开描述,不能直接理解为所有模型和应用都能获得相同表现。实际体验还会受到模型量化方式、内存分配、驱动、软件框架、散热和功耗限制影响。RTX Spark 的产品价格、具体交付节奏以及不同厂商型号的实际性能,也仍需等待上市后的验证。

本地 AI 与云端 AI 并不一定是简单的替代关系。对开发者和企业而言,部分模型或数据可以在本地处理,较高负载的训练和推理仍可交给云端。英伟达和联发科把两类平台放在同一条合作路线中,反映出双方希望覆盖从数据中心到个人设备的不同计算层级。

汽车平台成为第三个合作方向

在汽车领域,联发科和英伟达将继续开发面向软件定义汽车和物理 AI 的平台。联发科的 Dimensity Auto 平台将整合英伟达的 AI、图形和软件技术,并可以与 NVIDIA DRIVE AGX 协同工作。

两家公司表示,未来几代平台将围绕更智能的车载座舱和 AI 定义汽车继续扩展。汽车平台的合作重点,不只是车内娱乐系统,也包括计算平台、图形处理、连接能力以及面向物理环境的 AI 功能。

不过,公告没有披露具体车型、客户、量产时间或订单规模。因而目前能够确认的是合作范围和技术方向,而不是某一款汽车平台已经完成量产或被大规模部署。

35 亿美元投资凸显 AI 生态中的资本联系

路透社报道,英伟达表示已投资联发科发行的 35 亿美元可转换债券。报道同时指出,这类交易可能引发投资者对 AI 产业“循环融资”的关注,因为英伟达一方面向生态伙伴提供芯片和基础设施,另一方面又通过资本投入支持这些伙伴发展与英伟达技术相关的产品。

这笔投资与双方扩大合作是在同一天公布的。英伟达的资本投入可以强化联发科推进定制 AI 芯片和相关基础设施业务的能力,但可转换债券的最终经济效果仍取决于利率、到期日、转换价格、转换条件以及是否发生转换等条款。

截至公告发布时,两家公司没有公开这些具体条款,也没有披露英伟达是否会因此取得联发科的股权、潜在持股比例是多少,或这笔投资是否附带采购、订单和收入安排。因此,不能把 35 亿美元直接视为联发科已经获得的经营收入,也不能据此推断双方的商业结果已经实现。

这类资本安排也需要放在 AI 基础设施投资持续扩大的背景下理解。AI 工厂建设涉及 GPU 或 XPU、先进封装、HBM、网络、冷却、供电、机架和软件等多个环节,企业需要在产品收入实现之前投入大量资金。芯片公司之间的投资和合作,可以帮助生态加速扩张,但也会让技术需求、资本来源和未来订单之间的关系更加紧密。

从合作宣布到商业交付仍有距离

目前已经确认的事实包括:联发科将采用 NVLink Fusion 平台;双方将继续推进 RTX Spark 和 DGX Spark 等本地 AI 计算平台;双方将在软件定义汽车和物理 AI 方向继续合作;英伟达已投资联发科发行的 35 亿美元可转换债券。

仍未明确的事项包括:联发科具体参与的定制 XPU 项目和客户名单、相关 XPU 的流片与量产时间、采用 NVLink Fusion 的系统何时交付,以及英伟达投资的具体转换条款。汽车平台的量产客户和商业规模也没有在公告中披露。

因此,这份公告更准确地反映了英伟达正在扩展其 AI 基础设施平台边界,也反映了联发科试图把 ASIC、先进封装和低功耗系统级芯片能力延伸到云端 AI。但合作路线图、平台兼容性和资本投入,仍不能替代最终的产品交付和独立验证。

接下来值得观察的,是联发科能否把 NVLink Fusion 合作转化为可交付的定制 XPU 项目,以及 RTX Spark、DGX Spark 和汽车平台能否在不同市场形成稳定的量产节奏。对英伟达而言,关键问题则是开放定制 XPU 是否能扩大 NVLink 机架级系统的覆盖范围,同时保持其在互联、网络、软件和整机架构中的平台控制力。

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