AI需求继续推高台积电业绩，先进制程营收占比升至77%

台积电第二季业绩强劲，营收与净利润大幅成长，管理层称AI需求持续强劲，先进制程（7纳米及以下）占晶圆营收达77%。公司上调资本支出至600–640亿美元并在美增投1000亿美元，扩产聚焦2纳米与先进封装以应对长期AI需求。

台积电7月16日公布第二季财报，单季营收达1.27038兆台币、约402亿美元，按年增长36%，净利润达7065.6亿台币，按年增长77.4%，每股盈余27.25台币，均创下强劲增长表现。公司同时预估第三季营收将介于446亿至458亿美元之间，并把2026年全年美元营收增幅指引上调至“略高于40%”。相关官方资料见 TSMC 第二季业绩说明 与 电话会议逐字稿。

美国科技媒体 The Next Platform 将这份财报放进更大的AI供需框架中，认为台积电正在进入一个由AI芯片驱动的更高景气阶段。台积电管理层在电话会议上也表示，AI相关需求“依然极其强劲”，云服务供应商与其客户仍在持续释放积极信号。

AI需求没有降温，反而继续外溢

从台积电披露的产品结构看，第二季2纳米工艺已开始贡献营收，占晶圆营收的3%；3纳米占30%，5纳米占33%，7纳米占11%。若把7纳米及以下的先进制程合并计算，先进技术已占到总晶圆营收的77%。按平台划分，高性能运算（HPC）占第二季营收的66%，智能手机占22%，物联网占5%。

这意味着，台积电的增长已经不再只是“某一代手机芯片”的周期性反弹，而是更广泛地被AI训练、推理、云端计算和先进封装需求所拉动。Reuters 在 相关报道 中写道，分析师仍看好台积电3纳米与2纳米工艺，以及先进封装CoWoS的需求；CNBC 也在 报道 中指出，台积电管理层把AI相关需求描述为“极其强劲”。

台积电董事长兼首席执行官魏哲家在电话会议上表示，消费者与价格敏感型市场正受到零部件涨价和宏观不确定性的冲击，但AI相关需求仍然“非常、非常强劲”。他还说，AI“巨浪”继续推高对领先制程芯片的需求，公司对多年度AI趋势的信心“非常高”。

资本开支继续上调，扩产围绕AI展开

面对这样的需求，台积电把2026年资本开支指引从此前的高位再度上调到600亿至640亿美元，并宣布额外向亚利桑那投资1000亿美元，使其在美国的总投资规模达到2650亿美元。公司称，这笔新增投资将支持更多2纳米及更先进制程产能，也会包含先进封装相关设施。

在更大的AI算力链条上，这种扩张并不孤立。OpenAI 与博通共推的 Jalapeño芯片 显示，AI公司正在把需求往更专门化的芯片设计方向推进；而 Stargate：构建智能时代算力基座 则说明，数据中心、能源和供应链同步扩容，已经成为这一轮AI竞赛的共同特征。

对台积电来说，这种局面意味着更强的定价权，也意味着更长周期的产能押注。管理层强调，公司在决定扩产时会参考客户及其客户的AI数据中心建设进度，避免让新增产能最终变成库存。换句话说，台积电现在面对的不是单季的订单波动，而是一次跨越数年的AI资本开支重组。

下一阶段看什么

接下来，市场会继续观察两件事：第一，AI需求能否继续支撑台积电在先进制程和先进封装上的高增长；第二，亚利桑那和其他海外产能扩张会在多大程度上压缩利润率。台积电已经把2026年的增长预期再度抬高，但公司自己也承认，这轮扩张的节奏，最终仍要取决于AI基础设施的真实需求，而不是客户的乐观预估。