英伟达在 OCP 全球峰会上推动将 Vera Rubin AI 工厂的机架、液冷、供电、网络互连和运维软件等设计贡献为开放规范，并与 AMD、Google、Meta、Microsoft、Cisco 等合作推进 MGX 1.2、DSX 软件组件、USFP 光模块和电网韧性规范，旨在把 AI 基础设施从单厂商整机方案拆解为可互操作的多供应商生态，但实际交付和大规模部署仍需后续验证。
英伟达在 Open Compute Project（OCP）全球峰会期间宣布，正与 AMD、Google、Meta、Microsoft、Cisco 等企业推进下一代 AI 工厂的开放架构、软件组件和互操作标准。相关工作覆盖 Vera Rubin 机架与计算托盘、液冷和供电、数据中心设施设计、电网韧性、网络互连以及机架运维软件。
这次发布的重点不是 Vera Rubin 芯片已经全面量产，也不是某家云服务商上线了新的 Vera Rubin 服务，而是试图把 AI 工厂从单一厂商的整机方案，拆解成可以由多家供应商共同制造和维护的标准化基础设施。
从 Vera Rubin 机架到开放 MGX 架构
英伟达表示，公司已向 OCP 贡献 Vera Rubin 机架和计算托盘设计，并通过开放的 NVIDIA MGX 架构推进第三代 MGX AI 数据中心参考设计。
其中，MGX 1.2 规格加入了面向高功率 AI 系统的机架级盲插液冷、可互操作的机架级互连、液冷 5000 安培母线，以及原生 19 英寸设备支持。该架构还包括可配置 I/O 区、无风扇液冷计算托盘、标准化供电和散热接口，目标是让不同设备和基础设施供应商能够围绕共同接口进行设计、制造和维护。
英伟达称，MGX 1.2 支持最高约 250 千瓦的机架部署。这一数字描述的是架构和设施支持能力，并不意味着已有客户完成了 250 千瓦机架的交付或部署。液冷、供电、机房改造、网络调试和软件适配，仍然是实际建设中必须单独解决的环节。
这一开放架构也延伸到 Vera CPU 机架。与主要面向大规模训练和推理的 Vera Rubin NVL72 不同，Vera CPU 机架被定位为服务工具调用、任务编排和沙箱执行等 Agent 工作负载的通用计算平台。它反映出英伟达对 AI 工厂的定义正在从 GPU 集群扩展到包含 CPU、网络、存储和任务执行环境的完整系统。
此前的 Vera Rubin 平台量产报道讨论的是平台进入生产和面向 Agent 的系统组合；这次 OCP 发布则集中在机架设计、接口和产业协作层面，两者并不等同。
DSX 软件把机架变成可管理的基础设施单元
除硬件设计外，英伟达还宣布向 DSX AI Factory 平台加入新的开放源代码软件组件。DSX 的定位，是把计算、网络、供电、散热、设施和软件运维放到同一套 AI 工厂参考架构中。
英伟达公布的组件包括：
- NVIDIA Config Manager：用于自动化交换机配置，帮助运营商部署、验证和维护 AI 网络。
- NVIDIA Cluster Readiness Engine：通过模拟真实工作负载对 GPU 集群进行压力测试，在训练开始前检查硬件状态。
- NVIDIA Rack Management Service：把机架作为管理对象，支持机架级固件和硬件运维。
- Cluster API Provider for NVIDIA Infrastructure Controller：帮助进行裸机部署和租户接入，把原始 AI 硬件转化为可投入生产的集群。
这些组件主要解决的是规模化部署中的重复配置、集群验收、机架管理和裸机上线问题。英伟达称，相关软件源于其运行 DGX Cloud 的经验，可以供云服务商和软件伙伴集成到多租户平台中。但此次公告没有说明这些组件已经在多少个客户环境中完成大规模部署，也没有公布独立的效率或可靠性评估。
超大规模 AI 工厂开始需要共同的设施标准
在 OCP 峰会上，英伟达还与 AMD、Google 和 Meta 共同发布了面向下一代 AI 工厂的开放数据中心规格。英伟达称，Open Data Center Specification v0.7 试图为 AI 工厂的设施设计建立统一蓝图，覆盖供电架构、冷却基础设施和物理布局。
Google、Meta、Microsoft 和英伟达同时参与了 OCP Grid Resilience Specification。该规格关注大型 AI 基础设施在电网扰动期间的行为，包括保持连接、自动响应，并在两秒以内恢复到接近满负载的状态。
这些标准的现实背景是，AI 数据中心的建设已经不再只是采购服务器。随着机架功率密度提高，运营商还需要同时处理变电、液冷、网络、机房布局和电网接入问题。如果每一家云服务商和系统客户都采用完全不同的接口，设备制造商和托管数据中心就需要为每个项目重复设计，供应链成本和建设周期也会随之上升。
OCP 的 Open Systems for AI 战略计划正是围绕这一问题展开，工作范围包括数据中心物理基础设施、IT 基础设施和系统管理。该计划认为，AI 专用化能够提高性能，但也可能造成供应链割裂，因此需要在不同供应商之间建立可组合、可互操作的基础模块。
电力灵活性成为 AI 工厂标准的一部分
AI 工厂的开放标准也开始从机架和服务器延伸到电网。英伟达与合作伙伴公布的电网韧性规格，试图定义数据中心在电力系统发生扰动时如何响应，而不是只关注设备在正常供电下的峰值性能。
这与英伟达、Google 和 Emerald AI 此前成立的 AI Energy Management Alliance的方向相近。后者推动数据中心根据电网状态调整工作负载、调用储能或使用配套发电，但联盟成立本身并不代表大规模部署或监管批准已经完成。
对于 AI 数据中心而言，部分训练、批处理和推理任务可能具有延迟弹性，因此理论上可以在电网紧张时延后、迁移或降低运行规模。不过，数据中心要成为电网可以依赖的可调度资源，必须能够说明何时可以减负、可以减多少、能够持续多久，以及这种调整是否会影响服务水平协议。
因此，电网韧性规格目前更像是建立共同语言和测试框架，而不是对所有 AI 工厂给出统一的供电方案。具体项目仍取决于所在地区的输电能力、市场规则、储能配置和电网运营商要求。
网络互连从 200Gb/s 迈向更高密度
英伟达还与 Cisco 宣布推进 Ultra-Dense Small Form-Factor Pluggable（USFP）高密度可插拔光模块标准，目标是支持每通道 400Gb/s 的网络连接。
按照两家公司的设计，首批 USFP 模块计划配置 16 条全双工通道，对应约 6.4Tb/s 的聚合容量，未来可扩展到 32 条通道和最高约 12.8Tb/s 的整体容量。英伟达和 Cisco 称，与每通道 200Gb/s 的可插拔光模块相比，USFP 的带宽密度目标提高四倍，功耗效率约提高 1.3 倍。
但这些数字应被理解为设计目标和厂商披露的对比结果，而不是已经完成的独立测试。两家公司尚未公布 USFP 的正式上市时间、价格、具体客户或大规模商业部署数量。其最终能否成为常用标准，还要看交换机、SuperNIC、光模块和连接器供应商之间的互操作性测试，以及运营商对可靠性和成本的评估。
这项方案与 AIFluxNews 此前报道的 英伟达与 Cisco 面向 AI 工厂的 400Gb/s 可插拔光模块方案属于同一合作方向。不同之处在于，本次 OCP 信息把 USFP 放入更大的开放 AI 工厂标准体系中，与机架、供电、冷却和软件运维一起呈现。
英伟达还宣布与 Google 合作，让未来的 ConnectX-10 SuperNIC 和 BlueField DPU 支持 Falcon Transport。Falcon 面向以太网拥塞和丢包问题，包含多路径负载均衡、可编程拥塞控制、硬件丢包恢复和连接级安全功能。英伟达表示，相关实现将结合硬件加速与 DOCA 软件，并保留标准 RDMA 编程接口。
“开放”并不等于立即交付
从公开信息看，英伟达这次在 OCP 推进的内容主要有三层：第一层是 Vera Rubin 和 MGX 机架、托盘及液冷供电接口；第二层是 DSX 平台的软件和 AI 工厂运维能力；第三层是设施、电网和网络互连标准。
这种组合说明，AI 基础设施的竞争正在从单个加速器性能延伸到整套系统能否快速复制、稳定运行和跨供应商维护。对于数据中心运营商来说，标准化可能减少定制设计；对于设备厂商来说，开放规格可能扩大潜在市场；对于英伟达而言，把自身架构贡献到 OCP，也可能让更多供应商围绕其 GPU、网络和软件生态展开建设。
但开放规格与实际交付之间仍有明显距离。此次公告没有证明客户已经完成 250 千瓦机架部署，也没有证明 DSX 软件已经在广泛生产环境中运行；USFP 和 Falcon 的支持则涉及未来产品和后续互操作验证。厂商所称的功耗、带宽和部署效率改善，也需要结合具体设备、工作负载和机房条件判断。
原始新闻记录将事件日期标为 2026 年 10 月 14 日；OCP 官方页面确认 2026 年全球峰会在 10 月 12 日至 15 日举行，而相关转载页面分别使用了 10 月 13 日和 10 月 14 日的发布日期。由于英伟达官方博客可见正文未提供一个独立且明确的发布日期，本文将时间表述为“峰会期间”，以避免把转载或发布记录日期误写成唯一的事件日期。
目前可以确认的是，英伟达正在把 Vera Rubin AI 工厂的基础设施设计提交到一个多厂商开放协作框架中。至于这些规格能否转化为跨供应商的批量产品、真实客户的稳定部署以及更快的电网接入，仍需要后续标准定稿、样品测试和项目交付来证明。
来源
- NVIDIA：OCP Global Summit：Amid Ecosystem Adoption, NVIDIA Opens Vera Rubin Architecture to Help Scale AI Factories Worldwide
- Open Compute Project：2026 OCP Global Summit
- Open Compute Project：Open Systems for Artificial Intelligence
- Cisco：Cisco and NVIDIA Announce USFP: Expanding the Path to AI Connectivity