英伟达与思科在 OCP 峰会上联合提出 USFP 高密度可插拔光模块方案，目标实现每通道 400Gb/s、首批 16 通道并可扩展至 32 通道，以提高 AI 集群的以太网带宽密度与功耗效率。公告主要为设计方案与开放生态路线图，实际性能、样品交付及大规模部署仍需后续验证和互操作性测试。
英伟达与思科在 2026 年 10 月 12 日于美国圣何塞举行的 Open Compute Project（OCP）全球峰会上宣布，双方计划共同开发 Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable（USFP）新型高密度可插拔光模块形态，面向下一代 AI 工厂的以太网互连。
USFP 的设计目标是支持每通道 400Gb/s 的电信号，并在保持可插拔模块部署和维护方式的同时，提高 AI 集群的网络带宽密度。两家公司称，USFP 相比每通道 200Gb/s 的可插拔模块，带宽密度可提高 4 倍，功耗效率约提高 1.3 倍。
不过，这次公布的是方案设计、合作计划和行业规范路线，并不意味着 USFP 已经完成大规模商业部署或交付。相关性能数字也主要是英伟达和思科基于设计目标及对比条件给出的厂商数据，仍需通过后续产品验证和客户部署检验。
首批设计为 16 条全双工通道，未来可扩展至 32 条
根据英伟达和思科公布的方案，首批 USFP 收发器计划在接近 OSFP 的外形尺寸内配置 16 条全双工通道，每通道支持 400Gb/s，面向交换机和 SuperNIC 等设备。思科在公司博客中表示，这一配置对应约 6.4Tb/s 的聚合容量。
该架构未来可以扩展至 32 条及更多通道，形成最高 12.8Tb/s 的整体可插拔容量。也就是说，12.8Tb/s 是这一路线的扩展目标，并非首批 16 通道模块已经实现的容量。英伟达和思科希望借此让 AI 网络连接更多 1.6Tb/s 端点，同时减少因交换机容量不足而增加网络层级的需要。
这一区分也解释了 USFP 所针对的现实问题。随着训练、推理和智能体工作负载扩大，数据中心需要让更多 GPU、CPU、存储设备和网络服务持续交换数据。当单个交换机达到容量上限时，运营商可能需要增加交换层和光链路，由此带来额外延迟、功耗和成本。提高每条连接的带宽，能够在不立即扩大网络拓扑的情况下继续增加计算规模。
方案试图保留可插拔光模块的运维优势
英伟达和思科没有把 USFP 定义为单纯提高速率的模块升级，而是强调其在连接器、散热和维护方式上的系统设计。
公告称，USFP 将采用二维阵列连接器和两步插入机制。模块插入后，高速触点才会接合，设计目标包括减少触点磨损、改善信号完整性，并使插入力更加可预测。该连接器同时面向 400Gb/s 信号设计，在 200Gb/s 每通道的系统中也可以提供性能改进空间。
两家公司还称，USFP 可以支持最高 100 瓦的功耗耗散，而不需要在收发器内部配置独立的嵌入式冷却回路。按照厂商的说法，这有助于降低交换机设计复杂度并提高可靠性。但这并不等于整个交换机或 AI 工厂不再需要复杂的供电和冷却系统；它只涉及模块内部的散热设计，实际机架仍需要根据总功耗配置冷却基础设施。
英伟达和思科还表示，不同 USFP 配置可以支持多种光学设计和连接距离，通过简化信号处理降低延迟与功耗。具体效果仍将取决于光学器件、网络拓扑、传输距离和实际工作负载。
TE Connectivity 与 Amphenol 参与多来源硬件生态
为避免新的模块形态被单一供应商锁定，英伟达和思科表示，正在与 TE Connectivity、Amphenol 合作开发 USFP 的笼子、连接器和模块，未来还计划引入更多合作伙伴。
两家公司还计划通过一个由社区主导的多来源项目，推动 USFP 形成开放行业规范。若这一计划最终落地，供应商将能够围绕共同的机械和电气基础开发硬件，数据中心运营商也可能获得更多供应来源和替换选择。
不过，宣布建立多来源生态与形成成熟行业标准之间仍有距离。新形态能否获得交换机厂商、光模块厂商、连接器供应商和大型云服务商的广泛采用，取决于互操作性测试、供应链规模、长期故障率、成本以及与既有系统的兼容性。公告没有公布 USFP 的产品上市时间、价格、具体客户或已完成的商业部署数量。
这项合作建立在英伟达 Spectrum-X 以太网网络与思科 Silicon One 以太网网络的既有协作之上。两家公司称，USFP 的目标之一，是让企业、云服务商和主权云运营商能够在不彻底改造数据中心基础设施的情况下，逐步采用下一代光互连技术。
光互连成为 AI 基础设施竞争的下一层
USFP 的发布也反映出 AI 基础设施竞争正在从加速器性能延伸到芯片之间的数据搬运。AI 集群规模扩大后，新增 GPU 并不必然带来等比例的有效算力；网络拥塞、同步效率、故障隔离、散热和维护能力，都可能决定计算资源能否持续工作。
AIFluxNews 此前报道的 CScale 完成 1.45 亿美元融资、押注 AI 数据中心芯片光互连显示，资本市场也在关注 AI 芯片之间的光学连接和系统可靠性。CScale 的重点是把光互连引入 AI 系统内部，并处理光学器件故障带来的连续运行问题；USFP 则从可插拔模块和网络前面板密度入手，试图扩大以太网 AI 工厂的互连规模。
这一方向也与英伟达更广泛的 AI 工厂路线相呼应。公司此前公布的 Vera Rubin 平台进入全面量产并面向 Agentic AI 工厂同样把 GPU、CPU、存储和网络作为一个整体系统来描述。USFP 所处的位置，正是这一系统工程中的连接层：它不直接增加计算芯片的算力，但试图减少网络成为扩展瓶颈的可能性。
仍需等待样品、标准和客户部署验证
从目前公布的信息看，USFP 已经确认的内容包括：每通道 400Gb/s 的电气信号设计、首批 16 条全双工通道、未来扩展到 32 条通道的路线、与 OSFP 相近的外形尺寸，以及英伟达和思科推动多来源生态和开放规范的计划。
尚未明确的内容包括正式规范何时完成、首批模块何时出货、哪些交换机和 SuperNIC 会支持该形态，以及实际客户能否在真实 AI 工厂中获得所宣称的带宽密度和功耗效率提升。两家公司也没有公布独立测试结果或已完成的规模化商业部署。
因此，USFP 目前更适合被理解为一项面向 AI 网络扩展的产业协作计划，而不是已经成熟交付的标准产品。它能否成为下一代 AI 工厂的常用连接形态，将取决于后续样品验证、跨供应商互操作性、长期可靠性和客户采购决策。
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