路透社称华为、寒武纪等中国AI芯片厂商因HBM高带宽内存短缺与出口限制，上调现有及下一代加速卡报价。报道指出华为昇腾950DT指示价已超过25万元，但这些数字来自未具名消息，具体成交价和交付规模仍不明。
路透社援引三名知情人士称，华为、寒武纪以及其他中国人工智能芯片厂商，近期上调了现有和下一代AI处理器的报价。高带宽内存（HBM）供应紧张和对华先进HBM出口限制，正在把更高的内存采购成本传导至整张加速卡。
据路透社2026年9月10日报道，华为昇腾950DT加速卡的指示价格已超过25万元人民币，较两个月前对客户报出的价格上涨约20%至50%，具体涨幅取决于合同条款。华为此前公开表示，昇腾950DT计划于2026年第四季度上市。
这并不是华为公开发布的统一价目表，而是路透社根据未公开定价讨论和知情人士说法所作的报道。华为、寒武纪、MetaX和Iluvatar CoreX没有回应路透社的置评请求。
涨价覆盖下一代芯片，也波及现有产品
寒武纪下一代芯片暂称“690”，尚未正式发布。据两名知情人士称，该芯片的报价较两个月前上调约20%至30%，但报道没有给出新的绝对价格。路透社还称，规模较小的MetaX和Iluvatar CoreX也出现了类似涨价。
华为较早一代的产品报价同样上涨。路透社称，昇腾950PR年初每张卡的价格约为6万元，目前已超过8万元，涨幅约30%；昇腾910C板卡则从年初约9万元升至超过11万元。
这些数字都来自未具名消息人士，且涉及非公开的客户报价，因此不能直接理解为所有客户都适用的零售价，也不能视为厂商已经对外确认的官方价格。不同配置、供货批次和合同安排，可能导致实际成交价出现差异。
为什么HBM会直接影响加速卡价格
HBM是一种通过垂直堆叠存储芯片、提高处理器数据访问速度的高性能内存。它是大规模AI训练和推理的重要组成部分，先进HBM市场目前主要由韩国的SK海力士、三星电子和美国美光科技供应。
美国商务部工业与安全局在2024年12月宣布进一步收紧对华先进半导体相关出口管制，措施包括新增HBM管制。美国商务部当时表示，HBM对大规模AI训练和推理至关重要，并将对美国原产以及受美国《出口管理条例》约束的部分外国生产HBM实施控制。相关政策的目标，是限制中国获得和生产可用于先进计算及军事用途的技术。
路透社称，在先进HBM出口受到限制后，中国芯片厂商越来越依赖灰色渠道采购，相关内存的价格可能达到中国境外买家支付价格的数倍。由于内存占AI加速器生产成本的较大部分，这一差价会直接反映在最终板卡报价上。
从全球市场看，HBM短缺并不只影响中国厂商。路透社此前在一项关于内存供应链的调查中称，AI数据中心建设正在推动芯片厂商把更多产能转向HBM，同时挤压传统DRAM和其他内存产品的供应。新产能从建设到投产通常需要较长时间，而厂商也担心AI需求变化导致过度扩产。
华为的公开路线图与未公开价格需要分开看
华为在2025年9月的华为全联接大会上公布了昇腾950系列路线图。根据华为的官方演讲稿，昇腾950系列包括面向推理预填充和推荐场景的950PR，以及面向推理解码和模型训练的950DT。
华为称，950DT将使用其名为HiZQ 2.0的专有高带宽内存，内存容量为144GB，内存访问带宽为4TB/s，芯片互联带宽为2TB/s；该芯片计划于2026年第四季度上市。华为没有在这份公开材料中说明相关内存的具体生产来源和供应安排，也没有公布950DT的统一销售价格。
华为在2026年3月发布的Atlas 950 SuperPoD介绍中进一步介绍了基于昇腾950的系统方案，包括最多整合8192颗昇腾NPU的Atlas 950 SuperPoD。不过，系统方案的公开规格和产品路线图，并不等于芯片已经完成大规模交付，也不等于路透社报道的客户报价已经获得官方确认。
国产替代的成本约束正在变得更明显
中国企业正在扩大国产AI芯片的使用，以降低对英伟达先进处理器的依赖。美国出口限制为中国本土芯片厂商留下了更大的市场空间，但也使它们面对一个更复杂的现实：替代的不只是计算芯片本身，还包括HBM、先进封装、互联、编译器、算子库和大规模集群运维能力。
路透社称，中国AI芯片厂商在美国出口限制造成的市场空缺中获得了机会，中国AI芯片市场规模约为500亿美元。但如果关键内存必须以更高价格通过非公开渠道获得，国产替代的硬件成本优势就会受到削弱。对采购方来说，购买国产加速卡的决定，可能需要同时考虑供货稳定性、软件迁移成本、集群实际利用率和未来维护能力。
这一趋势也正在改变芯片厂商与大型模型公司的关系。路透社称，Iluvatar CoreX今年向字节跳动交付的GPU数量预计将翻倍至10万颗，该公司还把原本用于内部的部分GPU转供给字节跳动。路透社同时称，华为是字节跳动最大的国产供应商，其后是寒武纪和Iluvatar CoreX。相关公司和字节跳动均未回应置评请求。
AIFlux此前报道的DeepSeek据报计划在内蒙古部署至少16万颗华为昇腾加速器也显示，大型模型公司对国产芯片的需求，正从单次采购逐步延伸到数据中心规划和长期算力部署。不过，该报道所涉及的计划同样不能等同于已经完成交付或投入运行。
价格之外，还要看芯片能否稳定交付
目前最明确的事实是，路透社报道了多家中国AI芯片厂商报价上调，华为昇腾950DT的指示价格据报超过25万元，寒武纪代号690的报价据报上涨约20%至30%；华为则公开给出了950DT在2026年第四季度上市的时间表。
仍然不清楚的是，950DT的实际客户成交价、可获得的HBM数量、芯片量产规模，以及这些报价是否会在正式上市前进一步变化。寒武纪690的正式规格、发布时间和价格也尚未公开。
如果HBM供应持续紧张，中国AI芯片市场可能出现两种同时发生的变化：一方面，本土厂商因为替代需求增加而获得更多订单；另一方面，内存和封装等上游瓶颈又会限制交付速度，并压缩国产硬件的成本优势。接下来值得关注的信号包括厂商正式发布的价格与供货公告、HBM供应链是否出现新增产能，以及客户是否愿意在更高硬件成本下继续扩大国产加速器部署。
来源：路透社：China’s AI chipmakers raise prices as high-bandwidth memory shortage bites（2026年9月10日）；美国商务部工业与安全局：Commerce Strengthens Export Controls to Restrict China’s Capability to Produce Advanced Semiconductors for Military Applications（2024年12月2日）；路透社：The AI frenzy is driving a memory chip supply crisis（2025年12月3日）。